鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜。毫无意外,高通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163843、GPU总分184994)摘得桂冠,成为年度“芯片王”。

此外,备受关注的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差,与第一名失之交臂,成为“榜眼”。

联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行,排在第八名,CPU加GPU总分略高过骁龙765G,更强版本的天玑1000还在量产的路上,值得期待。

鲁大师表示,由于骁龙865尚未有搭载的机型上市,所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Plus摘得。

高通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强,并且支持外挂5G基带芯片。

搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构NPU,创新设计NPU大核+NPU微核架构,NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布,5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单:

 
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